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联系人:王秀秀
010 -66083178
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北京市西城区广安门
内广义街5号广益大厦
大赛作品详情

作品名称:基于5G物联网的智能振动定量包装机
学校名称:沈阳工学院
参赛队伍:说啥都队
队伍编号:214564
参赛学生:阎述一 韩舒杰 张耕肇  
指导老师:穆德敏  
投票日期:2025年10月10日 00:00->2025年12月15日 00:00
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详细说明
  本作品是聚焦颗粒-粉末混合物料包装痛点,是工业自动化领域的专精型设备。
   设备核心针对聚酯树脂(片状≤8×8mm)、新能源电池粘结剂等物料,以低频振动给料技术(振幅5-10mm可调)破解团聚、扬尘难题,配合OMRON PLC与TOLEDO传感器,实现±4‰称量精度(25kg规格误差≤100g),单袋周期≤24秒,小时产能达150袋,较传统设备效率提升3倍。
  其融入5G物联网与AI技术,可实时上传32项数据至MES系统,支持100组配方快速切换,适配多粉尘、高湿度等复杂工况(故障停机率<0.3%)。同时兼顾节能(年省电40%)与人机友好(2小时上手),符合“双碳”“煤改电”政策,能助力化工、新能源企业降本(年省物料损耗3万+)增效,是数字化工厂的关键枢纽。
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