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作品名称：激光软化辅助刀具
学校名称：山东理工大学
参赛队伍：分子动力队
队伍编号：231014
参赛学生：韩孜暄曹嘉轩
投票日期：2026年11月16日 00:00->2026年12月10日 15:00
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详细说明

本作品为激光软化辅助刀具，面向半导体、光学领域硬脆材料精密加工，本装置集成斜角椭圆振动切削组件与可横向调节的激光模块，加工前通过预试切标定材料裂纹偏转方向，调整激光光斑偏移量，改变工件温度与应力分布，主动引导裂纹走向。可根据连续平面、独立阵列沟槽两种加工场景切换工作模式，提升可加工深度，降低工件表面损伤。装置结构紧凑、调节便捷，能够有效提升硬脆材料加工良率，在光学元件、芯片衬底加工领域具备应用潜力。