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作品名称：智联识别封装一体机
学校名称：青岛理工大学(临沂)
参赛队伍：启明
队伍编号：231293
参赛学生：谷荣裕张浩璞陈宇航李涵
指导老师：赵妍李晓刚
投票日期：2026年11月16日 00:00->2026年12月10日 15:00
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详细说明

本作品面向电子元器件、医药包装及精密制造等场景中人工检测效率低、复杂材质缺陷识别困难、检测与封装环节脱节以及设备换型灵活性不足等问题，设计了一套集智能检测、自动分拣、精密封装、闭环控制与云端追溯于一体的智能化装备。系统以机器视觉为“眼”、智能算法为“脑”、PLC与精密执行机构为“手”，形成从产品识别到封装质量管控的完整自动化链路。

在视觉检测方面，系统利用CCD相机获取产品图像，并结合Halcon图像处理、改进Retinex、多尺度Canny以及轻量化深度学习模型，实现对表面缺陷、尺寸异常等特征的快速识别；针对金属反光、透明材料及微小缺陷等复杂工况，通过光学成像与算法协同优化，提高缺陷特征的可辨识性。基于机器视觉的智能包装分拣一体机设计（chen）在控制执行方面，以PLC为核心连接传感器、伺服驱动及机械执行机构，使视觉检测结果能够直接参与设备决策与动作控制，实现“不良品识别—自动剔除—合格品封装”的实时联动。

作品进一步引入云边协同与数据追溯机制，将生产数据、检测数据和设备运行数据统一采集，通过边缘端完成实时处理，并利用云端实现远程监控、模型迭代、预测性维护及生产数据分析，构建“感知—决策—执行—反馈—追溯”闭环。同时采用模块化设计与PLC配方管理，可根据不同产品快速调整送料、检测及封装方案，增强设备对多品种、小批量生产场景的适应能力。

本作品将机器视觉、智能控制、柔性制造和工业互联网技术深度融合，使传统包装设备由单一的“自动封装”向具备自主感知、智能判断、实时调控和数据追溯能力的智能装备升级，为精密电子、医药、高端制造等领域提供高精度、低成本、强适配的智能封装解决方案。项目资料显示，该系统还面向微型电子元器件、医药包装等应用场景设计，并支持缺陷检测、封装参数动态调整及全过程质量追溯。