本方案公开了一款基于新型MCH高温陶瓷发热技术与工业级PID智能温控系统的多功能恒温加热平台。整机采用工控设计理念,融合高精度温度控制与模块化结构,兼具操作安全性与运行稳定性。
发热核心选用高性能MCH陶瓷发热片,具备热响应迅速、热效率高、耐高温特性,稳态温度可达300℃以上,轻松应对高温焊锡工艺与多层板拆焊需求。系统支持恒温模式与可编程分段升温模式,精准适配SMT回流焊曲线及各类焊膏工艺要求,显著提升焊接质量。
设备集成强制冷却机制,配备隐藏式风冷开关,实现加热中断与快速降温的协同控制。结构设计简洁,便于复刻与定制扩展,用户可根据加工面积灵活配置发热片规格与数量,亦适用于现有PTC/PD平台的升级改造。
该平台广泛适用于高精度电子焊接、芯片分层处理、热缩封装及实验科研等多类热加工场景,为电子制造与维修领域提供了一款性能可靠、扩展灵活的专业级工具解决方案。