详细说明
本产品响应光学、生物医疗等领域对复杂微纳结构难加工材料的高精度高效加工需求及《中国制造 2025》技术突破要求,破解传统加工刀具磨损、材料脆裂及国外技术封锁难题;装置由三自由度柔性运动机构(低耦合率 0.02%~0.43%)、360°可转位精密转台、固定底座及伺服控制系统组成,尺寸紧凑(78×78×104mm),配压电驱动器与 2.72nm 分辨率位移传感器,后续推出可拆卸加工单元的组合式双模多频改进款,具备多维轨迹调制、刀具姿态切换、脆性材料高效低损伤加工(单晶硅临界切深达传统 11 倍)、微结构创成与功能调控等核心功能,可适配多种加工设备;使用时经对接安装、参数设定、临界切深确定、加工监测及后续清洁校准即可,需注意环境洁净等事项,已在多领域实用化,兼具创新与应用价值。