作品详情

大赛登录

大赛注册

当前位置：首页大赛首页 “铜”心慧聚，厚积“箔”发

大赛简介

大赛作品

大赛动态

联系我们

联系人：王秀秀

电话：010 -66083178

网址：www.qxwq.org.cn　

地址：北京市西城区广安门

内广义街5号广益大厦

大赛作品详情

作品名称：“铜”心慧聚，厚积“箔”发
学校名称：山东理工大学
参赛队伍：“铜”心慧聚，厚积“箔”发
队伍编号：221218
参赛学生：王春程王昌鹤柴娅宁肖际成
指导老师：冯锐
投票日期：2025年10月10日 00:00->2025年12月15日 00:00
请在微信端进行投票。点此扫描二维码。

详细说明

在新一代新能源、人工智能及柔性电子产业飞速发展的今天，作为电子系统“骨骼神经”的铜箔，其性能正面临严峻挑战。传统电解铜箔普遍存在表面粗糙度高、力学性能不足、厚度均匀性差等行业痛点，如同为精密电路埋下了隐患，严重制约了我国高端电子制造的迭代升级，突破高性能超薄铜箔的制备技术已成为一项紧迫的“卡脖子”难题。

直面这一挑战，本作品《“铜”心慧聚，厚积“箔”发》创新性地提出了 “磁控溅射+电沉积+无损剥离”三步法智能制造新工艺，旨在从根源上重塑铜箔的制造范式。我们的解决方案绝非简单的工艺叠加，而是一次系统性的革新：首先，利用磁控溅射技术在超高真空环境下，通过电场与磁场的精密协同，在铝箔基底上“编程”生长出纳米级致密均匀的铜种子层，为后续生长构建完美的原子级模板；继而，在优化后的弱酸性电解液体系中，基于该智能种子层进行电沉积，通过复合添加剂的分子级调控，实现铜原子的“择优生长”与“精密外延”，从而有效消除缺陷，实现结构强化；最终，通过对界面结合力的精准调控，实现超薄铜箔与铝箔基底的完整、无损剥离，且铝箔可重复利用，极大地降低了成本与资源消耗，践行了绿色制造理念。

这套工艺的核心在于“智”与“控”的融合，即通过多物理场的精准调控，实现对铜箔微观结构的“设计-制造”一体化控制。凭借此创新工艺，我们成功制备出厚度仅1-3微米的高性能超薄铜箔，其抗拉强度高达300兆帕以上，表面平整度与柔韧性极佳，关键性能指标已达到甚至部分超越了日本最先进产品的水平。该产品可作为高性能锂离子电池的负极集流体，助力电芯显著减重并提升能量密度，也可广泛应用于高频电路板、柔性电子等尖端领域，市场前景极为广阔。

本项目是山东理工大学团队，依托先进实验平台完成的产教融合典范，技术自主可控。我们不仅提供了一款卓越的铜箔产品，更贡献了一套具有完全自主知识产权的智能制造解决方案，致力于突破关键材料壁垒，为中国高端制造业的腾飞贡献青春力量，“箔”划产业新未来。