详细说明
本作品是一款创新型智能贴片机,通过融合机器视觉与物联网技术,对传统贴片工艺实现了全面革新。设备采用闭环视觉校正系统,依次对电路板焊盘及所拾取元件进行精确定位与状态校验,从源头上有效避免漏贴、错贴等缺陷。同时,集成多类传感器与物联网模块,支持设备运行状态的实时监控与远程运维管理。创新性搭载双贴装头与双锡膏点涂头,在保障高效贴装的同时,无需依赖手工操作即可完成精准的锡膏涂布与元件贴装,简化了生产流程。该设备尤其适用于实验室、教育培训及小批量、多品种的生产场景,为用户提供高精度、高可靠性且成本可控的智能化贴装解决方案