作品详情

大赛登录

大赛注册

当前位置：首页大赛首页 “芯芯相印”— 铜纳米焊膏技术连接新未来

大赛简介

大赛作品

大赛动态

联系我们

联系人：王秀秀

电话：010 -66083178

网址：www.qxwq.org.cn　

地址：北京市西城区广安门

内广义街5号广益大厦

大赛作品详情

作品名称：“芯芯相印”— 铜纳米焊膏技术连接新未来
学校名称：齐齐哈尔工程学院
参赛队伍：文途驰响队
队伍编号：225244
参赛学生：李响尹思文施杰琼吕建飞
指导老师：邓敏
投票日期：2025年10月10日 00:00->2025年12月15日 00:00
请在微信端进行投票。点此扫描二维码。

详细说明

“芯芯相印”铜纳米焊膏技术作品简介 “芯芯相印”铜纳米焊膏技术，是聚焦第三代半导体连接材料“卡脖子”问题的自主创新成果。此前国内80%高端连接材料依赖进口，年因材料缺陷损失1500亿元。团队攻克铜纳米易氧化难题，以甲酸处理工艺实现99.99%氧化物去除，首创孪晶组织提升性能，达成“260℃低温烧结、300℃高温服役”目标。其剪切强度提升50%、导电性提升66%、导热性提升400%，260℃/10min烧结后电阻率5.65μΩ·cm、热导率129.27W/(m·K)，成本仅0.75元/克，性价比远超进口及银纳米焊膏。技术可广泛应用于新能源汽车、光伏发电、充电桩等领域，获政策支持，预计2029年营收破4000万元，带动200+就业，助力我国半导体产业自主可控。