本项目聚焦手机壳规模化生产中的包装痛点,研发一款全流程自动化的真空抓取包装系统,适用于 3C 电子配件生产企业的批量包装场景。产品依托《“十四五” 智能制造发展规划》政策支持,响应制造业智能化转型需求,通过整合机械结构设计与数字化技术,替代传统 8-10 人协作的人工包装模式,实现效率与精度的双重提升。
系统由三大核心模块构成,搭配独立电机与信号传感器实现联动协同:
- 手机壳 180° 翻转模块:完成手机壳原地 180° 精准翻转,保障包装朝向一致性。
- 塑托包装模块:通过伺服电机驱动齿轮组与凸轮机构,实现塑托分离输送、手机壳真空抓取与精准放置,适配不同规格产品。
- 打包封装模块:采用丝杠导轨 + 吸盘机构输送包装纸,结合槽轮 + 凸轮机构完成打包装入,通过二级齿轮减速 + 带传动保障动力传递稳定。
- 高精度稳定运行:核心部件伺服电机定位精度达 0.1°,丝杠导轨精度 ±0.2mm,关键结构经有限元分析验证,极限载荷下变形量≤0.013mm,满足长期稳定生产需求。
- 全流程自动化:整合塑托分离、抓取、翻转、放置、封装等全环节,无需人工干预,显著提升包装效率与一致性。
- 高适配通用性:支持真空气缸行程调整、吸盘材质兼容多种壳体,可适配不同厚度、尺寸的手机壳与塑托,降低设备调整成本。
- 高性价比设计:选用 1060 铝合金、45 号钢等兼顾性能与成本的材料,结构精简无冗余,总预估成本约 8116 元,性价比优于同类自动化设备。
- 塑托分离输送协同:采用 “齿轮 - 连杆组合式水平间歇输送机构” 与 “凸轮间歇开合托台” 联动,解决传统输送中塑托堆积、分离不彻底的问题。
- 柔性抓取与轨迹控制:通过真空吸附实现无损伤抓取,搭配 “曲柄滑块机构 + 特定导轨槽” 约束运动轨迹,确保手机壳放置角度一致。
- 复合传动与机构适配:创新采用 “二级齿轮减速 + 带传动” 设计,针对不同工序精准选型执行机构,实现多机构时序协同与高效联动。
项目全程采用数字化工具支撑研发:通过 SolidWorks 搭建三维模型并完成干涉分析,利用 CINEMA 4D 进行模型渲染与爆炸解体展示,借助 ANSYS 开展有限元分析验证结构合理性,最终通过 Adobe After Effects 制作仿真视频,全方位呈现产品设计与工作流程。