一、项目背景
当前 PCB(印制电路板)作为电子信息产业的核心基础部件,2025 年市场规模预计达 6408 亿元,中国大陆产值占比超 50%,主导地位凸显。但行业面临四大核心痛点:一是检测误报率高(10%-20%),设备受环境干扰与算法僵化影响大;二是缺陷追溯难,定位覆盖率不足 10%;三是精检受限,传统自动化设备精度仅 0.5mm,无法适配新型封装与小零件检测;四是智能化适配差,70% 企业反馈传统编程难以快速响应元器件变化。
同时,国家政策明确推动制造业数字化转型、构筑人工智能先发优势,习总书记强调 “以科技创新引领产业创新,培育先进制造、电子信息等战略性新兴产业”,为 PCB 检测技术升级提供方向。在此背景下,团队历经两年研发,推出 Rh-aoitof-3500复合式 PCB 缺陷扫描仪,解决行业检测痛点。
二、核心技术设计原理
1.AOI+TOF智能融合原理:采用国内首创的 AOI+TOF 智能融合技术,突破传统单一检测技术局限,AOI 模组通过 2D 光学成像识别平面缺陷(如短路、缺件),TOF 模组利用飞行时间法测量 3D 空间信息(如元件高度、PCB 弯曲度),二者通过 AI 动态配权算法协同,实现 “平面 + 立体” 全维度缺陷覆盖,检测精度从传统 < 10μm 提升至 < 0.3μm
2. 高频穿透复合检测原理:基于毫米波雷达技术,通过多组定向收发单元发射高频信号,穿透 PCB 表层后采集反射信号,结合 FMCW 算法进行时频域解算,构建空间立体检测网,精准定位内部隐性缺陷(如内层开路),解决传统设备 “表面检测局限” 问题。
3.AI 多传感器融合原理:以深度学习模型为核心,整合 AOI、TOF、毫米波雷达多源数据,通过时间校准与预处理同步,建立 120 万 + 缺陷细分场景数据库,动态优化识别模型,将传统 AOI 70%-80% 的漏判率降至 0.05%,误判率从 8% 降至 < 0.1%,解决传统检测数据库难以更新迭代、漏判率高的问题。