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作品名称：超分辨智控封装一体机
学校名称：青岛理工大学(临沂)
参赛队伍：零壹壹零
队伍编号：214324
参赛学生：陈宇航王佳慧田世合孙嘉乐
指导老师：李晓刚
投票日期：2025年10月10日 00:00->2025年12月15日 00:00
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详细说明

本项目旨在解决精密产品包装环节中自动化作业与缺陷筛选脱节的问题，研发一套融合超分辨视觉检测技术的『超分辨智控封装一体机』系统。系统设计以“超分辨精准检测+高效自动化封装”为核心目标，从硬件架构与软件功能两方面开展一体化研发。

硬件体系构建围绕超分辨视觉检测与智能自动化控制两大核心展开。以英特尔Movidius视觉处理器作为超分辨图像处理核心，保障实时高效的图像分析能力；采用PLC实现封装全流程的智能调度，协调各执行机构动作；同时集成高分辨率CCD相机、高均匀性同轴光源、蔡司CP.2工业镜头及HDMI接口，形成从超分辨图像采集、传输到处理的完整硬件链路，其中同轴光源的应用有效减少检测过程中的阴影与反射干扰，进一步强化超分辨成像清晰度与检测准确性。

软件功能模块分为超分辨图像采集处理与智能自动化控制两部分。超分辨图像采集处理模块采用Halcon专业机器视觉软件，完成图像的采集、预处理、超分辨特征提取及目标检测分类，通过多算法协同实现对产品尺寸偏差、表面划痕、气泡等缺陷的超分辨精准识别；智能自动化控制模块基于PLC编程，实现送料、包装膜换卷、裁切、封口、分拣等工序的协同控制，确保各环节动作精准同步。

研发的『超分辨智控封装一体机』具备高度灵活的适配能力，通过更换送料定位装置与调用预设控制程序，可实现编带包装与管状包装两种模式的快速切换，满足50g至50kg不同规格精密产品的封装需求。实际运行中，系统可通过工业显示器设定超分辨检测参数，自动识别不合格物料并通过多工位凸轮移载机械手完成分拣，避免不合格物料占用封装资源；同时支持生产数据的实时记录与存储，为质量追溯与生产优化提供数据支撑。整体系统有效减少人工干预环节，将次品率控制在较低水平，同时提升封装效率，适配小型精密工厂与模块化生产场景的空间布局及功能需求。