江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年6月，是由韩国上市公司纳沛斯株式会社与淮安市国资委企业共同出资，中方控股的国内先进的晶圆封装测试科技型公司，公司注册资本7400万美元，位于中国江苏省淮安市工业园区发展大道18号，占地35000平米。
2016年在全体人员努力下，公司被认定为国家级高新技术企业，2017年被认定为江苏省工程技术研究中心。公司的研发团队由中方和韩方人员共同组建，目前有专业研发人员33人，其中中方25人，韩方8人。目前公司已通过自主研发申请专利43件，其中发明专利18件，实用新型专利25件。
江苏纳沛斯为中国及海外客户提供8英寸Au bump(COG/COF)、Solder bump、12英寸CopperPillar Bump等多元化晶圆凸块(Bump)服务、及相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。公司的Bumping技术广泛应用于便携式移动产品的核心芯片、电源管理芯片、显示器驱动片、射频芯片、摄像头芯片、指纹识别系统等领域。晶圆Bumping技术正在成为高端消费电子、工业电子主流应用技术。
江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务！热忱欢迎广大热血青年加盟江苏纳沛斯，加入半导体产业与公司共同成长发展！！！
