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1、与结构和硬件设计配合进行PCB整体布局,综合考虑其热设计、结构设计、SI、PI、EMC、可制造性等方面的要求并提出解决方案。
2、承担PCBlayout任务;开展整板和系统SI、PI、EMC仿真。
3、负责PCB的可制造性和制造的可靠性,分析有问题PCB,定位原因并提出有效的解决方案;
4、跟踪PCB样板的生产。
1、专科及以上学历,电子信息、电气、自动化等相关专业,本科优先。
2、3年以上pcb设计或布板工作经验,熟悉常规电路;
3、工作积极,学习能力强,有团队合作精神;
请您耐心等待,我们将于三个工作日内与您联系。
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