1.负责半导体晶片CMP抛光液的评估。
2.负责半导体晶片CMP抛光液的研制和改进。
3.参与开发并优化晶片CMP抛光工艺。
4.编写生产工艺指导书。
5.指导员工进行正确操作。
6.处理生产过程异常。
7.组织编写相关的8D报告。
1.材料化学或物理专业，本科及以上专业。
2.熟悉抛光液的生产制作工艺。
3.有半导体CMP抛光液开发相关的工作经验。
4.了解半导体（尤其是化合物半导体）材料的特性。
5.掌握材料分析表征办法。
6.熟悉研发项目管理流程。
7.熟悉质量管理体系。
8.具备熟练的英语读写能力。
9.较强的协调能力和团队合作能力。
朝阳通美晶体科技有限公司简称朝阳通美，成立于2017年10月，位于朝阳市喀左县公营子镇重工路9号，注册资金1.7337亿元人民币，主营业务是生产III—V族化合物半导体衬底材料。
朝阳通美主要投资方是北京通美晶体技术股份有限公司，是全球化合物半导体材料的龙头企业之一，由美国晶体技术公司（NASDAQ—AXTI）于1998年在北京投建的企业，北京通美目前旗下有8家子公司，拥有员工达1300名。
